2026년 3차 반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업 수혜기업 모집 공고
공고 원문 정보
- 수행기관
- 광주테크노파크
- 소관기관
- 전남광주통합특별시
- 접수기간
- 세부사업별 상이
- 지원분야
- 기술
- 지원대상
- 중소기업
- 신청방법
- 이메일 접수(yb7457@gjtp.or.kr) ※ 제출기한 내 접수해야 하며 제출 후 담당자 연락 必
사업개요
2026년도 산업통상부와 전남광주통합특별시가 지원하는 「반도체 첨단패키징 실증센터 구축사업」의 일환으로 반도체 및 첨단패키징 관련 기업의 기술경쟁력 강화와 사업화 촉진을 위한 기업지원 프로그램 3차 수혜기업을 모집하오니, 관심 있는 기업의 많은 참여를 바랍니다. ☞ 국내 반도체 패키징 산업 종사 기업 - 반도체 패키징 산업 및 전ㆍ후방 연관 제품(기술) 분야 영위 기업 - 전남광주통합특별시 외 기업: 선정 후 협약체결 시 이전 계획 제출 및 협약기간 내 전남광주통합특별시로 이전 완료를 원칙으로 함(본사, 지사, 연구소 등) ☞ 기술지원(성능 및 신뢰성평가, 기술컨설팅), 사업화 지원(전시회 참가)
서비스 자체 분류 · 원문과 별도
지원대상·해시태그에서 감지한 지역 키워드: 서울·부산·대구·인천·광주·대전·울산·세종·경기·강원·충북·충남·전북·전남·경북·경남·제주
여러 지역이 표시돼도 전국 대상이거나 현재 소재지로 신청할 수 있다는 뜻은 아닙니다. 이전·입주 등 추가 조건은 위 사업개요와 기관 원문에서 확인하세요.
출처: 중소벤처기업부 기업마당 · 공공누리 제3유형(출처표시·변경금지)
위 정보는 API 값을 임의로 고치지 않고 표시합니다. 신청 전 제공기관 원문과 첨부파일에서 자격·제외대상·제출서류·최종 마감을 반드시 확인하세요.
기업마당 원문 열기신청 전 빠른 확인
- • 접수 마감 시각과 예산 소진 시 조기 종료 여부
- • 업력 기준일, 소재지, 기업 규모와 제외 업종
- • 자부담·정산 방식과 최신 제출 양식
함께 확인할 진행 공고
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